首页- 学会资讯
发布时间: 2025-09-03
2025年8月30日-9月1日,由中国声学学会承办的第四届“音频时代新电声产业领域专业技术转移转化能力提升高级研修班”(以下简称“高研班”)成功举办。本届研修班聚焦声学微机电前沿技术开发与应用,致力于解决行业技术痛点、难点,搭建产学研交流桥梁,加速科技成果转化,引导企业向高精尖方向发展。
开班仪式
8月30日上午,高研班开班仪式在苏州市科技服务中心顺利举行。中国声学学会、苏州市科协、苏州市科技服务中心、狮山商务创新区党委、苏州狮山科技招商中心、苏州综合保税区、苏州市声学学会等相关领导,以及本次高研班的导师代表和学员们出席本次活动。
与会嘉宾和学员合影
学会产业促进工作委员会主任匡正主持开幕式
苏州市科技服务中心汤宁主任作开班致辞。汤主任祝贺高研班顺利开班,期待高研班能精准破解行业痛难点、加速相关科技成果转化,并表示中心将积极提供资源支持,助力声学微机电领域创新发展与苏州产业升级。
汤宁主任致辞
为加速声学领域科技成果转化,让每一个真实的需求都能精准找到匹配的创新资源,“科创中国”音频时代新电声产业(苏州)科创服务站联合“21dB声学人”开发了一款“声学科技成果转移转化”小程序(计划9月26日正式上线)。小程序项目负责人、中科声知知识产权总经理刘欣欣女士在开班仪式上为大家作详细介绍。
刘欣欣女士介绍小程序
研修课程
本次高研班共开设10场研修培训课程,分为“专业技术”和“专业技术转移转化”两大类。
【专业技术课程】聚焦声学微机电前沿技术开发与应用,涉及声学微机电技术发展历程、核心技术现状与典型器件原理工艺;深入解析 MEMS领域材料、结构、制造表征及多元应用;系统探讨 MEMS 扬声器设计优化与市场动态;以案例分享 “超越摩尔” 领域公共研发中试平台如何加速 MEMS 产业化;同时详解硅麦克风封装流程、失效解决方案、结构特点及发展趋势,全方位覆盖技术挑战、应用前景与未来展望,为行业人士提供前沿且实用的技术视角。
《声学微机电技术的发展现状和展望》
李晓东 / 中国科学院声学研究所 研究员
《塑造MEMS扬声器的未来:卓越设计,应用拓展与超越创新》
Fabio Santagata / Usound中国区 总经理
《高频MEMS超声换能器技术与应用》
简小华 / 南京大学 特聘研究员
《MEMS研发中试线助力产业协同与创新》
娄亮 / 上海微技术工业研究院 技术总监
《硅麦克风封装技术:工艺、失效分析与趋势展望》
郑志荣 / 苏州固锝电子股份有限公司 首席封装工程师
【技术转移转化课程】聚焦科技成果转化全链条核心能力提升,包括以《民法典》为依据拆解技术合同关键条款与风险防范、借助 AI 赋能技术需求匹配 / 专利评估 / BP 初筛以优化转化效率、解析企业知识产权创造运用保护管理策略、系统讲解欧美专利运营模式及国内双轮驱动路径、传授创业企业投融资架构设计与核心条款解读方法,全方位覆盖法律风险规避、技术工具应用、知识产权管理、专利运营实践与资本对接技巧,助力学员掌握转化全流程关键要点。
《企业技术合同签订要点及风险防范》
刘扬 / 上海市浩信(苏州)律师事务所 合伙人&律师
《AI如何重塑科技成果转化》
张涵 / 聚思睿科技发展(苏州)有限公司 总经理
《企业知识产权保护策略与攻防体系构建》
刘欣欣 / 中科声知知识产权 总经理&创始人
《知识产权运营模式及中国的运营现状与机会》
王志涛 / 深圳市智立千仞科技服务有限公司 总裁&联合创始人
《创业企业投融资实务》
杨浩 / 苏州高新区科创天使基金 投资总监